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造成无铅锡条在焊接时不润湿的原因

无铅锡条在使用过程中元器件引脚和印制板焊盘完全未被无铅锡条焊料润湿，无铅锡条焊料在焊盘和引脚上的润湿角大于90度，且回缩呈球形。原因：有以下四个

1、 焊盘和引脚可焊性均不良；2、 助焊剂选用不当或已失效；3、 助焊剂长期在高温下失去效果，导致表机活性剂较弱；4、 焊盘和引脚被严重腐蚀或严重污染。

电子元件一般都是上好锡的不太有印象，焊锡是一种珍贵的金属。物理还原是将锡渣集中放入还原机内通过高温,搓合,分离,过滤之后还原成锡棒,其还原率只有70%左右。如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接如果是表贴元件不用焊焊锡用细丝该怎么操作。松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。

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收购焊锡在这儿表明一下，由于钾和锌也是有吱吱声，关键区别取决于用火去烧多三分钟，环境保护锡是不怕火的，钾和锌就怕爆火，烧多三分钟就会起烟，颜色有青有红，区别取决于此。焊锡丝的熔点是183度，当锡的含量高于百分之六十三，溶化温度升高，强度减少。说说含银锡，含银锡主要是用于减少电焊焊接温度，降低焊锡湿润時间，提高润湿力的，如何才能区别锡中带有银，常见到含银锡是由0.3%--4%银添加到锡里边，含银越高锡越亮，通用性的作法是用火去烧，放一点样版锡在不锈钢碗中点燃，烧熔后倒在地面上，假如带有银的锡，锡的色度亮许多，银白银白的，锡的表面含有银的黑斑。